Semiconductor 半導体
設計
顧客の仕様に合わせた半導体製造装置の設計を行う工程です。
メカ
・CADツールを使用したレイアウト検討
・メカパーツ選定、配管指示書作成
・バージョンアップに伴う後工程への作業指示
エレキ
・エレキパーツ選定
・製造への配線指示書作成
・ボードやコントローラーの設定
・ソフトへのアドレス指示、プログラム回路の指示
ソフト
・装置を動作させる為のパラメータ作成
・インストールガイド作成
・ニーズに合わせて、バージョンアップ用ソフトの開発
改造
・メカ、エレキ、ソフトで設計し出荷した装置に対する機能改善
・CADツールを使用したレイアウト検討
・改善パーツを指示する指示書作成
生産管理
生産の司令塔と言われる生産管理には、「受注管理」「在庫管理」「発注管理」「資材管理」「集出荷」「検収」など、装置が出荷されるまで多岐に渡る業務を行う工程です。
生産計画
・月毎の生産台数の検討や提案
・設計・調達・組立期間を考慮した生産計画の作成
統制(生産調整)
・生産計画スケジュールが問題なく運営されているかの監視確認
・生産計画に問題がある場合の対策対応
・生産計画を達成するための進度管理
受注管理
・顧客からの受注内容の確認
在庫管理
・生産に必要な部品や原材料の確認を行い、生産可能かどうかの判断
・在庫がない場合、顧客と納入時期のすり合わせ対応
発注管理
・在庫状況の把握や発注先の選定、発注のフローなどを管理
集出荷管理
・1つの品番毎に棚入れを行い、製作装置毎に出荷を行う
検収管理
・各部品が正規品依頼通りに納品されているかの確認作業
システム管理
・PCやサーバーを含むOA機器の設定管理
・ネットワークの構築
・簡易的なツールの作成
物流
パーツや副資材や備品など、モノの流れの一元管理を行っています。大きく3つに分かれ、【物流】【受入れ】【配膳】があり、拠点も複数あります。
物流
・生産装置に合わせたパーツの手配と支給
・生産装置開始までの部品保管及び管理
・生産開始に必要なタイミングで、各拠点へ運搬、荷下ろし対応
受入れ
・支給パーツの受け入れ
・入庫パーツの受領チェック/仕分け・各拠点工程への振り分けと出荷
配膳
・受領チェック後のパーツの管理/整理
・スケジュールを基に製造に必要な物を、必要な時に、必要な量を各工程別に払い出す
製造
製造現場では、SUB工程とMAIN工程で工程を切り分けています。
準備されたパーツに対して、手順書や設計図などを見ながら、お客様の指示に従い組み立てる作業です。
SUB工程で事前に組んだ部品を、MAIN工程で装置フレームに取り付け、配管や配線作業を行っていきます。
また、SUB工程とMAIN工程の中でも、メカ担当とエレキ担当でそれぞれ役割分担し、ひとつの装置をみんなでつくりあげていきます。
ケーブルASSY
電子機器類に接続する電源ケーブルや信号ケーブルを加工・製作する工程
・仕様書確認
・Assy指示後、端末加工（圧着、半田付け）
・導通検査
メカASSY
MAIN・配管這い廻し
・ASSY品の取り付け
SUB・配管の施工
・ラベル貼り
・部品のASSY
エレキASSY
MAIN・ケーブル這い廻し、接続
SUB・ケーブルの先端ASSY
・ラベル貼り
検査
製品がお客様の基準通りに機能・性能を満たしているか実際に装置を動かしながら、決められた検査項目に沿って検査を行い、製品の品質を保証する工程です。
メカ外観検査
・ラベルの表示内容、誤字脱字、貼り付け位置の目視検査
・継手、ネジの施工状態の目視検査
・各種パーツが図面と一致しているかの目視検査
エレキ外観検査
・ラベルの表示内容、誤字脱字、貼り付け位置の目視検査
・コネクタの施工状態の目視検査
・各種パーツが図面と一致しているかの目視検査
メカ機能検査
・配管ラインに気体・液体を通し動作確認
・各種パーツの動作確認
・配管から液体がリーク（漏液）していないかの目視検査
エレキ機能検査
・通信チェッカーによる配線ラインチェック
・各種センサーの動作確認
調整
・電源・AIRなどの用力を投入
・電子部品の内部設定、動作確認、可動部の位置調整
システム検査
・装置の機能確認および顧客の仕様確認を行う工程
・組立工程にて生産された装置の機能確認・仕様確認
・出荷準備を行い梱包から装置出荷までの一連の作業
スタートアップ
製造工場にて製作した装置を、エンドユーザー様（客先工場）で据付け・調整検査・製品評価/検収を行い、お引渡しを行う半導体装置製造の最終工程です。
据付け
・分割された装置のドッキング
・工場設備～装置へ繋がる配線・配管つなぎこみ
・電気、GAS、薬液などを供給するための用力パーツの取り付け
機能調整・性能検査
・電気、GAS、薬液などの工場用力の投入
・ロボットアーム、薬液供給UNIT、WAFER処理UNITなどの動作確認、調整
・各部センサーなどの機能確認、設定
製品評価/検収
・顧客要求を満たすための装置動作・設定の微調整
・客先指定レシピ及び固定条件でのWAFERパーティクル測定、膜厚測定など